名稱:LED銅鋁復合散熱基板
標簽:LED銅鋁復合散熱基板
我公司多項技術生產的銅鋁復合板帶,板型平整,機械強度高,銅鋁間冶金結合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在L ED照明行業使用,L ED芯片直接封裝在銅表面,芯片產生的熱量由銅直接傳導出來。
我公司多項技術生產的銅鋁復合板帶,板型平整,機械強度高,銅鋁間冶金結合,急冷急熱不分層,總體材料熱阻小。在L ED照明行業使用,L ED芯片直接封裝在銅表面,芯片產生的熱量由銅直接傳導出來,然后通過鋁散出去,充分發揮了銅良好的導熱性能和鋁良好的散熱性能,是目前理想的COB封裝散熱基板材料。
銅創科技復合排產品特點:
1、銅與鋁的純度、銅層體積比和界面結合強度是關鍵的幾項參數,這幾項參數決定了它的導電性能、機械性能、加工性能和使用性能。
2、在導電行業中,為滿足導電性能的需要,應用的銅材材質應滿足GB/T5231中T2銅的材質要求,鋁材材質
應滿足GB/T3190中1060/8030鋁的材質要求。為保證銅鋁復合材料的導電性能,首先應保證銅復層及鋁基層的材質符合標準要求。
3、銅層體積比經計算機有限元分析,銅鋁復合材料的銅復層體積比在20%,其性價比達到*,此時載流量達到T2銅排的89%。為行業應用中的不同需求,可通過適當的調整銅復層的體積比來改變材料的導電性能。一般來說銅復層體積比不應低于15%,不應高于30%,銅復層體積比越高,導電性能越好。
4、界面結合強度作為復合材料的一項基本性能,銅鋁結合強度的好壞直接關系到材料的應用性。材料進行折彎、沖孔、剪切加工時會不會分層,溫差大的地區熱脹冷縮產生的應力會不會破壞結合層,這些都與界面結合強度直接相關。經試驗和應用證明界面結合(剪切)強度大于35MPa,即能滿足上述應用要求。
參數試驗及可靠性試驗
1、銅創科技的銅鋁復合排在*有色金屬及電子材料分析測試中心、*電控、配電設備質量監督檢驗中心、電力I業電力線路器材質量檢驗測試中心等行業*檢測機構進行了關于材料參數的全面檢測,均符合標準要求。
2、可靠性試驗(熱循環試驗及高溫高濕試驗)
為驗證銅創復合排的可靠性,尤其是在極端條件下材料應用的可靠性,我公司委托中認英泰(蘇州)對銅創科技的復合排分別進行了熱循環試驗(一50C一130C的1000次冷熱沖擊試驗)和高溫高濕試驗(溫度85C和濕度85%的條件下連續進行1000小時)。試驗前后材料的各項性能指標均無降低,應用性良好,充分證明了復合排的可靠性。
主要應用領域
LED封裝散熱基板。
產品尺寸
厚度: 0.3~2.0mm;寬度: 600~ 1000mm;
牌號: CA13,狀態: H18/H24。
技術參數:
抗拉強度: 130~220MPa;延伸率: 10~20%;
銅層厚度比例: 10~20%;
型號說明
TY-T2/1060/T2-20%-a*b; TY-銅創科技商標; T2/1060/T2-產*號(銅復層為T2,、鋁基層為1060) ; 20%-銅體積比; a*b- 單位( mm) a為厚度,b為寬度。
典型產品參數
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