LED通訊基板材料主要應用在3G、4G、5G網絡的基站，目前*主要采用鋁鍍銅的技術，但是鋁鍍銅工藝污染十分嚴重，生產受限。我公司*的銅鋁復合工藝，生產過程環保，后續僅僅是機械加工，并且質量穩定，生產效率高，滿足*環保的政策要求。

    我公司生產的板型平整，機械強度高，銅鋁間冶金結合，極冷極熱不分層。LED芯片直接封裝在銅表面，芯片產生的熱量由銅直接由一點傳導到整個面，然后通過鋁傳導出去，充分發揮了銅良好的導熱性能和鋁的良好散熱性能。